차세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장에서 한미, 한화, LG 등 국내 주요 기업들의 경쟁이 한층 치열해지고 있습니다. HBM4는 데이터 처리 속도가 빠른 차세대 메모리로, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 그래픽카드 등 첨단 산업에서 필수적인 부품으로 주목받고 있습니다.
특히 메모리 패키징 장비인 본더 개발 경쟁이 핵심으로 꼽힙니다. 각 기업은 기술력과 생산 능력을 강화하며 시장 선점을 노리고 있으며, 이 과정에서 기술 혁신과 효율성 확보가 중요한 과제가 되고 있습니다.
전문가들은 “HBM4 시장 경쟁이 심화되면서 국내 기업들의 글로벌 경쟁력이 높아질 수 있다”라고 평가합니다. 동시에 투자자와 업계 관계자들은 시장 변화와 기술 개발 속도를 주의 깊게 관찰하며 전략을 세울 필요가 있습니다.